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关注长光辰芯发布的新闻动态，及时了解我们在CMOS图像传感器领域的最新成果与创新。
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长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
2024年9月11日，长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器—GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异PLS等特性，同时增加了片上binning、HDR等新的功能，进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用，为用户提供更多的选择。
2024年09月11日
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
2024年8月30日，长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性，可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024年08月30日
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测
2024年8月15日，长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强版本。产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度，结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光谱响应、低噪声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。
2024年08月15日
长光辰芯GSPRINT系列最新产品，面向激光三维轮廓仪应用而设计
2024年7月7日，长光辰芯发布GSPRINT系列最新产品——GSPRINT6502BSI，这是一款背照式、全局快门产品，具备高速、高量子效率、大角度响应等优异特性，专为激光三维轮廓仪相关应用而设计。GSPRINT6502BSI可广泛的应用在消费电子、汽车制造、光伏、锂电等多个智能制造领域。
2024年07月07日
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