日期：2026年04月17日
中国・香港，2026 年 4 月 17 日 —— 全球领先的高性能 CMOS 图像传感器（CIS）提供商，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称 “长光辰芯” 或 “公司”，股票代码：03277.HK）今日正式于香港联合交易所有限公司（HKEX）主板挂牌上市。
长光辰芯本次全球发售6,529.42万股H股，发行价为每股39.88港元，募集资金总额约26亿港元。此次成功挂牌，标志着长光辰芯正式跨入国际化资本运作的广阔舞台，通过与国际化资本深度接轨，为公司在高性能成像领域的持续创新与全球化扩张注入了澎湃动力。
自2012年创立以来，长光辰芯始终致力于突破高性能CIS的技术边界。历经十余年研发积淀，公司已成功构建起覆盖工业检测、科学成像、专业影像及医疗成像的多元化产品矩阵，凭借卓越的性能表现与技术稳定性，赢得了全球客户的深度信赖。
本次IPO吸引了众多国内外顶级投资机构的高度关注与支持。包括高瓴、博裕、瑞银资产管理（UBS AM）、广发基金、富国基金、易方达、景林、CPE源峰在内的明星基石及机构投资者均参与其中。这不仅体现了资本市场对长光辰芯财务稳健性的认可，更彰显了对其在全球高性能CIS市场竞争优势与长期价值增长的坚定信心。本次募资将精准投向前沿研发创新与产品迭代、建设先进CMOS图像传感器研发中心、封装测试产线与产能升级、海外运营与全球业务拓展四大核心领域。公司将以此为契机，进一步巩固技术壁垒，提升供应链韧性，深化全球市场份额。
站在新的起点，长光辰芯将秉承公开透明、稳健经营的原则，持续优化公司治理结构，以卓越的经营绩效回馈股东，与全球合作伙伴携手共赢未来。
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