对于数百万或者数千万分辨率且像素尺寸较大的芯片，其芯片面积通常较大。有的甚至超过了光刻机单次曝光面积的限制，而不得不需要多次曝光来制造一颗芯片。长光辰芯在设计此类芯片时采用独特的技术，确保1D或2D拼接产品的良率和性能不受影响。